王东升所创奕斯伟宣布新融资 IDG资本领投奕斯伟计算超20亿元

  2020-06-12

京东方创始人、中国液晶显示产业之父王东升退休后,牵头创立了奕斯伟计算技术有限公司(下称奕斯伟),欲在智慧物联芯片上突破。6月8日,奕斯伟宣布完成新一轮融资,由IDG资本和君联资本联合领投,总金额超过20亿元人民币。

IDG资本合伙人俞信华表示,奕斯伟有望利用在半导体和智慧物联领域的经验,在智慧物联核心芯片领域实现本土化供应。

王东升二次创业做智慧物联芯片

中国的显示产业过去曾“缺芯少屏”,屏幕面板紧缺的问题随着京东方、TCL华星等本土企业崛起以及中国成为全球最大的液晶面板生产国已迎刃而解,但是芯片仍然主要依赖进口,国产化率不足5%。

王东升1993年带领2600余名员工共同出资,自筹650余万元种子资金进行改制、创立京东方,出任董事长兼CEO。历经26年,京东方从年销售规模仅有6000万元的电子元器件公司,成长为年收入千亿元的中国显示面板业龙头企业。他因此在2018 SID(国际显示周)上获得了“David Sarnoff产业成就奖”。

“显示技术背后是半导体技术、光电技术,这些技术可以用于显示,现在也用到传感器上,液晶显示开始往汽车窗户、分子天线、智慧建筑、智慧城市,甚至向医学、医疗等领域开始转型。”王东升对半导体产业的未来发展充满信心。

王东升2019年卸任京东方董事长一职,他退休后把精力投向芯片领域。他牵头创立奕斯伟,出任董事长兼CEO,公司为智慧物联芯片的提供商,提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案。多个应用于终端的产品已量产出货;AI加速芯片已完成流片,是国内首个基于RISC-V架构的通用并行计算加速芯片。

本次奕斯伟完成B轮融资,由IDG资本和君联资本联合领投,海宁鹃湖科技城开发投资、阳光融汇、海宁市实业资产等跟投,芯动能、三行、博华等老股东也追加了投资。目前,首批资金10亿元人民币已完成交割。光源资本任此次融资的财务顾问。

君联资本首席投资官李家庆说,看好以王东升为首的奕斯伟团队,以及“显示-AI计算-连接”领域的半导体设计平台化和集成化机会。俞信华则说,IDG资本自2003年起就开始布局全球半导体行业,重点投资细分领域;自2019年领投奕斯伟A轮融资后,这次加码投资,希望协助奕斯伟在智慧物联芯片领域成为领军的半导体企业。

此次奕斯伟融资款项将主要用于产品研发、IP与流片支出,以及团队扩充和人才招募等方面,着力完善全产品线布局。

从产品与技术布局来看,俞信华认为,奕斯伟有别于同行之处在于它着重围绕应用场景来开发芯片与解决方案,涵盖移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等。人工智能芯片设计公司一般不做显示芯片或者无线芯片。奕斯伟却以智能电视SoC为牵引,延伸到AI芯片、射频无线芯片、RISC-V指令集IP等关键技术,提供智能AIoT完整的SoC芯片组解决方案以及智能AIoT软硬件生态系统服务。这是一种中国化的探索。

中国芯片业机会引投资大鳄

在认识到在芯片领域中国与欧美的巨大差距的同时,俞信华认为,中国的芯片产业拥有巨大的潜力。中国是全球最大的半导体芯片市场,2019年中国进口芯片金额为3040亿美元。如此庞大的本土市场带来了两个机会,其一是国产替代的机会,像奕斯伟有望成为中国显示驱动芯片的龙头企业。

其二是新技术带来新服务下参与全球竞争的洗牌机会,例如物联网及AIoT芯片,由于人工智能芯片以及无线射频一体化芯片方案的技术尚处在百家争鸣的阶段,奕斯伟从高端电视SoC市场发力,向下打入中低端市场和横向渗透到显示器SoC市场,将直接与国际芯片企业竞争。

梳理发现,自2003年开始,IDG资本已先后在芯片设计、传感器、集成电路、半导体设备等多个领域布局投资了中国10余个细分行业的头部项目,并有超过半数企业已经或即将上市,逐渐形成产业集群效应。

在芯片设计领域,IDG资本2005年就投资了电视与机顶盒集成芯片公司晶晨半导体和中国集成电路IP授权公司芯原微电子,2016年又在pre-A轮就投资了智能音频SoC芯片设计企业恒玄科技,此后还投资了拥有全网通技术的翱捷科技等。目前,晶晨半导体已于2019年登陆科创板,芯原微电子则于今年5月在科创板成功过会,而恒玄科技也于今年4月递交了科创板上市申请。

在半导体设备领域,IDG资本自2017年起就对中微半导体进行了多次增资。中微半导体实现了中国刻蚀技术的零突破,为半导体制造商提供微观加工高端设备。2019年7月,中微半导体成为首批科创板上市企业,当前市值已超过1200亿元人民币。

在智慧物联芯片领域,IDG领投了A轮和B轮融资的奕斯伟,虽然还在成长阶段,但是其各个产品线的竞争对手都是行业中的佼佼者。虽然奕斯伟同时研发多条产品线,但节奏分明,依次重点发展显示与视频、智慧连接、智能计算加速等芯片,致力于成为物联网时代的智慧物联全系列芯片和解决方案的提供商。